ソニー、サムスン電子、華為技術など日韓中の大手電子機器メーカーで通算30年以上にわたり機構設計及び放熱設計に携わってまいりました。当初、機構設計に付随する補助的な業務の一つであった放熱設計は、近年の電子機器や電子デバイスの急速な消費電力の上昇に伴い、商品力やコスト競争力を左右する重要なファクターになりつつあります。中国華為技術創業者である任正非氏は早くから熱設計の重要性に着目し、多数の専任熱設計技術者を独立した組織として社内に編成し、商品力の強化に努めています。また米国アップルは、緻密でスマートな熱設計に裏打ちされた先進的な商品群で販売を伸ばしています。

放熱設計は理論的な整合性のない多様な技術の寄せ集めのように見えますが、機器内における発熱量の大きさと放熱性能の両者を俯瞰して、その間を繋ぐ最適な熱輸送デバイスを組み合わせることで、統一的観点からの構築が可能です。しかしながら、発熱部から熱輸送デバイス、そして熱輸送デバイスから放熱部への個々の最適なデバイスの選定と組み合わせには、ある程度の経験と技術の蓄積が要求されます。

一方で、近年のシミュレーション技術の急速な発展により、試作の前段階としてコンピューター端末上で可視化することにより、ある程度の性能評価が可能となってきました。しかし、熱流体のシミュレーションは現実に則した境界条件の設定が初学者には難しく、ソフトウェアが進化した現在でも、適切な解に着実に辿り着くためにはある程度の試行錯誤が必要となります。

弊社では、企画構想時における放熱デバイス選定や性能評価、設計段階における熱流体シミュレーションによる放熱性能の検証、構造シミュレーションによる機構設計の最適化、量産前での放熱デバイス特性に応じた立ち上げのためのアドバイス、さらには販売後の放熱デバイスの営業戦略の構築など、総合的な熱対策をご提供できるよう体制を整えております。